报告：苹果自研基带芯片面临巨大挑战，但也会带来丰厚回报

IT之家 5 月 1 日消息，根据《华尔街日报》报道，苹果自研基带芯片可能会彻底改变它生产移动设备的方式，比如传闻中的 Apple Glass，但前提是确实能够赶上或超过高通基带芯片的水平。
在 2019 年与高通达成意外和解以结束专利侵权诉讼后，苹果一直是高通基带芯片的主要客户。然而，随着苹果自研基带芯片的不断探索，使用高通基带芯片的日子可能已经屈指可数了。
在周六关于苹果自研基带芯片的简介中，《华尔街日报》概述了苹果在制造基带芯片方面面临的挑战，以及自研成功后的丰厚回报。
自研基带芯片的回报包括 MacBook Pro 等产品支持5G、iPhone 网速变快等。对于未来的硬件，AR 头显和智能眼镜也可以获得真正的优秀体验。

IT之家了解到，报道称，苹果收购了英特尔大部分智能手机基带芯片业务和约 2200 名工程师，但苹果仍在继续扩大其人才储备。
在高通总部圣地亚哥，苹果大约发布了 140 个招聘基带芯片研发的职位。与此同时，位于加利福尼亚州欧文市的办公室有大约 20 个类似的空缺职位，可能会吸引博通的员工加入公司。
目前的预期是，苹果从 2023 年开始改用自研基带芯片，台积电预计将成为制造商。
CCS Insight 高级研究主管韦恩・林 (Wayne Lam) 告诉该报告，自研基带芯片将在许多领域为苹果提供优势，包括节省成本和减少对高通等供应商的依赖。
然而，Tantra Analyst 创始人 Prakash Sangam 表示“在某些方面基带芯片比 M1 之类的芯片更复杂”，部分原因是影响信号的情况非常复杂。可能会使苹果的生产变得更加困难，从而延长开发时间。

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