比亚迪半导体创业板独立上市已成功过会，“车规芯片第一股”即将诞生

　　

记者 | 侯卓铠

1月28日，比亚迪发布公告称，根据深交所2022年1月27日公布的《创业板上市委2022年第5次审议会议结果公告》，深交所创业板上市委员会就比亚迪半导体拟于深交所创业板独立上市的申请的审议结果为：比亚迪半导体股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

此消息意味着，筹划已久的比亚迪半导体业务独立拆分上市，已经正式步入正轨。而比亚迪半导体将成为国内资本市场中“车规芯片第一股”。
根据创业板上市委员会发布公告信息显示，比亚迪半导体此次拟发行不超过5000万股，募集资金约20亿元，主要投向功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目和补充流动资金。
时间回到2020年4月中旬，彼时，比亚迪发布公告称已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转，完成对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。并且比亚迪微电子已于近期正式更名为比亚迪半导体有限公司（下简称“比亚迪半导体”），未来，更名后的公司拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。
当时，比亚迪半导体拆分上市的消息一出，便引来了众多资本和投资者的关注。根据天眼查APP显示，2020年，比亚迪板半导体共获得了3笔融资。其中不乏红杉资本、中国中金资本、国投创新和喜马拉雅资本、SK中国、小米集团、招银国际资本、联想集团等几十家投资公司多轮融资。据悉，比亚迪半导体的估值约为102亿元。
根据资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，主营业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
根据咨询机构Omdia统计，2019年至2020年，BYD半导的IGBT模块销售额在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二、在国内厂商中排名第一，IPM模块销售额保持国内前三的领先地位。

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